关于苏州市集成电路创新中心(二期)项目内装设计-开标记录
发布时间:2024-09-13 17:36:31 浏览:42
开标参与人
开标地点 第九开标室-2
开标时间 2024-09-13 15:33
开标记录内容 投标人名称:苏州广林建设有限责任公司; 项目负责人:殷得艳; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:苏州水木清华设计营造有限公司; 项目负责人:仲维燕; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:苏州国贸嘉和建筑工程有限公司; 项目负责人:续龙阔; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:苏州市唐人营造建筑装饰工程有限公司; 项目负责人:杨春香; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:苏州建设(集团)规划建筑设计院有限责任公司; 项目负责人:谷秀云; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,
投标人名称:苏州金鼎建筑装饰工程有限公司; 项目负责人:杨真贤; 报价:0.00元/%; 工期:日历天; 质量要求:; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:未上传,

相关公告

招标公告  
发布时间:2024-09-13 17:33:36
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